Co je to šindelová technologie
ohromující vzhled
- Inovativní struktura, lepení za nízkých teplot, rozložení s vysokou hustotou.
- krásně vypadající
- Jednotné rozložení, lepší estetika.
Zásady návrhu šindelového modulu
- Technika svařování omezila vývoj buněčné technologie a zlepšení kvality modulů.
- Lepidla (včetně vodivé pásky/fólie), široce používaná v elektronickém průmyslu, zavádějí do fotovoltaiky japonské společnosti od roku 2001.
- Shingling Module je průkopníkem aplikace nízkoteplotních lepidel na obkladové moduly.
Výjimečný výkon při mechanickém zatížení
Žádné další mikrotrhliny a degradace energie je <0,5% po testu mechanického zatížení 8 100 Pa při pokojové teplotě.
Lepší výkon proti zastínění
Nejnižší provozní teplota
Zelená a ekologická
Všechny příspěvky
×